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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리 Cu-트리에탄올아민 (TEA) 용액의 구리도금에 대한 2-2-비피리딜 (bipy) 및 페로시안화칼륨의 효과에 대한 연구에서, 우리는 높은 Cu 농도 (0.06 M) 의 수조에서 낮은 T...
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무전해니켈-인 (EN) 피막의 활용은 지난 20 년 동안 놀랍게 증가했다. EN 도금방법은 많은 특성으로 석유 및 가스, 전자, 화학, 자동차, 항공 우주 및 광업을 포함한 다...
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안정제 농도, 도금조 온도 및 무전 해 Ni-P 전해질 부피와 같은 공정변수가 효율에 미치는 영향을 조사 하였다. 니켈 회수율 및 도금 효율은 명시된 공정변수를 변경하여 설...
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습식도금과 그 기능이라는 관점에서 분류 정리한 도금의 응용
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공업용 크롬도금욕의 조성과 불순물의 관리내용을 설명하고, 3가크롬 및 용해 불순물을 효과적으로 저감하는 격막전해법을 소개