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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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A5052 알루미늄 합금의 밀착력과 내식성을 향상시키기 위한 양극산화를 조사하였다. 황산 양극산화는 내식성은 우수하지만 밀착력이 떨어지는 것으로 나타났다. 인산 양...
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무전해 도금이라는 용어는 니켈 또는 코발트 인을 초미세 결정질 합금으로 하여 금속체를 피복하는 방법의 개발에서 Brenner 와 Riddell 의 작업에서 시작되었다. 이 공정은...
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마그네슘(Mg)과 그 합금은 자동차 산업, 3C (컴퓨터, 통신, 가전 제품), 군사 및 항공우주 산업에 매력적인 저밀도, 높은 비강성 및 전자파 차폐 특성을 가지고 있다. Mg 합...
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폴리에테르, 설포프로필 황화물 및 염화물 이온을 포함하는 산성구리 용액의 분극거동은 직접 및 펄스 역전류를 사용하여 연구하였다. 전해질에 침지된 구리막의 나머지 전...
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분산도금 표면 현미경 사진으로, 새로운 기능을 가진 표면 피막 생성법으로서 최근 주목받고 있다. 분산 도금이 비교적 곤란하다고 여겨지고 있는 서젠트욕으로 부터의 ...