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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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집적 회로 (IC)는 수천 또는 수백만 개의 상호 연결된 반도체 장치 (주로 트랜지스터와 저항과 같은 수동 부품)로 구성된다. 20 세기 후반에는 반도체 소자 제조의 발전과 ...
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아연도금으잉 저농도 크로메이트에 관하여, 그 종류 화성기구 내식성 크라블의 원인등을 크로메이트종류에 따라 실제적인 관리 방법을 설명
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높은 코발트-함유 코발트-니켈-인 Co-Ni-P 합금의 조성, 구조 및 자기특성은 전극 포지션의 파라미터를 연구 하였다. 합금은 니켈 및 염화코발트 및 차아인산나트륨로 구성...
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침지 금도금욕 ^ Immersion Gold Plating 보통의 침지의 치환금도금을 말하며 구리, 구리 합금, 니켈 소재 등에 적용되며, 낮은 온도에서는 석출색상이 적흑색으로 되고, 많...
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마그네슘 합금은 1997년 초두에 노트북 PC를 시작으로 모바일 기기외장에 채용되어, 표면처리를 주로 도장하지로서 화성처리를 하였다. 그러나 초경량성, 자원의 풍부, 리사...