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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 일반화학 연마기구에 관하여 설명하고, 필자의 견해를 서술하고, 전해연마의 연마효과에 대한 영향을 설명
  • 유기 포스포네이트 및 구리이온이 오염 물질이 포함된 전기도금조에서 제거될수 있는 공정이다. 과도한 아세테이트염 함량은 용액에 오염 물질을 남기고 제거될수 있는 구리...
  • Indium is a soft (modifi ed Brinell .9 to 1) silvery white metal with a brilliant metallic luster. It has a low melting point (156.7°C) and a relatively high boi...
  • 구리 전해액중에 아교의 농도와 분자량 분포를 동시에 측성하는 방법으로 컬럼 스위칭법을 병용한 사이즈 배제 크로마토그라피를 검토하고, 격막 전해액중의 아교 분해거동...
  • 염화 니켈, 플루오 라이드, 브로마이드, 요오드포메이트, 아세테이트, 설파메이트, 플루오로 보레이트, 붕산염 및 황산염은 질산 내성 및 경도뿐만 아니라 도금 속도 및 도...