로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Ni-Au 0건

습식도금 자료분류

자료수 10842 건

추천글

Tag LIST

Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 정전류밀도 전해시에 있어서 산화피막의 최대 두께와, 최대 속도로 양극산화하는 방법에 따라 얻은 최대 두께를 이론적으로 검토하여, 양극산화피막의 한계 두께의 존재를 ...
  • 철소재의 탈청 탈스케일 탈스마트 제거에 탁월한 철강용 산성 탈지제로 소재부식이 적고 무인 무착화제의 탈지제로 액관리가 쉽다.
  • 새로운 3가 크롬 공정이 개발되어 20시간 이상 높은 속도로 지속적인 전착 반응을 가능하게 하고 두께가 450 미크론, 최대 경도가 1200 Vickers 인 전착을 시험하였다. 크롬...
  • 부식의 종류및 방식방법에 관해 알아보고 현재(2003.11.21) 국내에 출원된 방식관련 특허기술동향에 대하여 알아보고자 한다.
  • Nanoplate 3200 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated for high-volume manufacturing. This chemistry has been designed for the 65 and 4...