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비아필링 도금을 적용한 빌드업 다층판
Multi-layer buildup board with Cu filled Vias

등록 : 2008.09.29 ⋅ 60회 인용

출처 : フジクラ技報, 108호 2005년, 일본어 4 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

ビアフィルめっきを適用したビルドアップ多層板

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.11
빌드업 다층판에 있어서 비아필 도금을 적용한 고밀도배선기판을 개발하였다. 비아의 충진에는 전해동 도금욕에 첨가제를 작용하여 충진하는 방법을 검토하였다.

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