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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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와트욕에서의 니켈도금에서, 교류계면임피던스 측정을 하여, 첨가제, 교반의 영향을 조사하고, 석출물의 몰포로지, 단면구조 및 배향성에 있어서 첨가제, 교반의 영향에 관...
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산성 용액에서 몇가지 잠재적인 구리 부식억제제의 효과에 대한 연구를 하였다. 조사된 티아졸 유도체 작용기는 질소, 황 및 산소와 같은 헤테로사이클릭 원자를 포함 하였...
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주석-납 Sn-Pb 대체도금에 주목하여, 그중에 유용한 도금이라 판단되는 순 안티몬 Sb 도금 및 합금계 도금을 반도체 리드프레임에 실시하여, 납땜 퍼짐성과 내 위스커성 등...
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산성욕에서 연강 소재에 전착된 Zn 도금을 순환 전압전류법 및 시간전위차법 기술을 사용하여 조사하였다. 전착 전위, 전착 두께, 전착 속도 및 전류 효율에 대한 전류 밀도...
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첨가제가 첨가된 아연-철 합금 전기도금용의 용액 및 이를 이용한 도금강판 제조방법에 관한것이다. 발명은 염화아연의 아연이온 물농도 : 0.8~2.0 몰/리터, 염화철의 철이...