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中村俊博 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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아연산 (징케이트) 의 농축 알칼리 용액에서 도금된 아연의 수지상석출 및 이끼 형성은 용액중의 미량의 납이온에 의해 억제되어 미세한 결정이 얻어졌다. 이 연구에서는 납...
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빌드업 프로세스에 의한 프린트배선판에 관하여 많은기술이 있으나, 여기에서는 절연층에 있어서 바이어의 형성 및 도체 파인패턴형성을 중심으로 설명
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안녕하세요? 설파메이트 니켈 도금 시 현재 ph4.35 정도에서 ph3.8~4.0 정도로 낮추려고 하는데 쉽지가 않네요. 붕산 첨가시에도 크게 변화없네요. 설파메이트 액 200L 정도...
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전자제품 또는 기타 응용분야를 위한 소프트 골드는 전해질에 금속을 추가하여 구조를 제어하고 매우 짧은 펄스전류와 긴 오프타임으로 전착하여 얻을수 있다. 소프트 ...