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分析分科会年会2010(岡山) 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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팔라듐의 석출형태가 무전해 나켈-인 도금의 초기 석출거동에 주는 영향에 관한 기초적인 연구
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2,4,7,9-테트라메틸 -5- 데실 -4,7-디올, 2-나트륨-2,7,-디하이드록시에 대한 에틸렌 옥사이드 부가물의 흡수을 포함하는 산성구리 전기도금용 신규 광택제 조성물을 설명하...
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전기도금 · Electroplating 전기분해의 원리를 이용하여, 소재를 음극으로 하고 직류전류를 가하여 물체의 표면을 다른 금속의 얇은 막을 전해로 석출하는 방법이다. 금속, ...
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분산도금법을 이용하여, 공구표면에 Ni메트릭스에 흑연을 분산한 복합도금막을 만들고, 이 도금막의 역성가공에 있어서 윤할성과 도금조건의 관게를 검토 [Ni-黒鉛分散めっ...
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염화-황산욕에서 펄스전류 (PED) 을 사용하여 아연니켈합금을 스테인리스 강에 전착시켰다. 듀티사이클은 10~80 % 사이에서 변화 했으며 주파수는 10~100 Hz 로 변화하...