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전자 세라믹상의 무전해 도금 피막의 밀착성에 관한 연구 - 도금막의 초기석출이 밀착강도에 있어서 영향
Study on adhesion of elctroless plating on ceramics for electronic devices

등록 2008.08.16 ⋅ 49회 인용

출처 na, na, 일어 7 쪽

분류 해설

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기타

電子材料セラミックス上の無電解めっき皮膜の密着性に関する研究-めっき膜の初期析出が密着強度に及ぼす影響-]

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.09
팔라듐의 석출형태가 무전해 나켈-인 도금의 초기 석출거동에 주는 영향에 관한 기초적인 연구
  • 테트라하이드로후란 용매의 하이드라이드 전착욕에 관하여 경험을 소개
  • 주석과 구리이온, 알킬설폰산 및 습윤제를 포함한 산성전해질 내에 코팅 대상 소재를 침지시킴에 의해 금속화 (METALLISING) 하는 것을 포함하는 청동전기도금에 관한 것
  • 지금까지 많은 금속, 합금 도금이 수용액을 사용하여 이루어지고 있으며, 굳이 유기 용매를 사용하는 이유를 찾으려면 수용액을 사용해서는 실현되지 못한 도금을 대상으로 ...
  • 체심입방형 금속상의 화학적 치환으로 석출성장된 면심입방형 금속박에 관하여, 기질과의 결정학적 관련 및 생성기구 및 구조를 조사하기 위하겨, 철면산에 석출성장된 치환...
  • 경질 크롬도금 ^ Industrial Hard Chromium Plating 크롬도금의 하나로 공업용 크롬도금 또는 경질크롬이라고도 한다. 기계공업ㆍ금속가공업ㆍ인쇄공업ㆍ차량관련ㆍ조선관련...