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原田 久志 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주석은합금도금막의 메세구조가 열처리 전후에 어떻게 변화되는가를 설명하고, 이를 기초로 외부응력 유기 위스커 발생을 방지하는 최적인 열처리와 도금조직, 위스커 ...
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니켈의 전착에 관한 것으로 보다 구체적으로는 반 광택, 또는 일부 경우에 완전 광택의 니켈 전착, 즉 전착시 버핑연마가 필요 없이 반광 또는 완전 광택을 생성하는 전기도...
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염화제2철계 에칭액의 재생방법 및 구리 에칭용 염화제이철 염화제이구리 과황산암모늄계의 각용액, 반도체 (Si) 에칭용의 불산 혼액, 수지 에칭용의 중크롬산계 혼액등 각...
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구리 전착 중 억제에 대한 연구는 일반적으로 폴리에틸렌 글리콜 PEG 을 포함하므로 억제 분자의 화학적 성질을 변화시키는 전착 연구가 수행되었다. 다른 폴리에테르 첨가...
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45 강봉 표면에 무전해도금으로 니켈-인 Ni-P, 니켈-코발트-인 Ni-Co-P, 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P의 3 가지 합금 도금을 준비하였으며, 3 가지 도금의 위상 구조, 결합력, 표...