로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 土肥 信康 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34771회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 분산도금 · Dispersion plating 분산도금은 [전기도금] 및 [무전해도금]에 불용성 미립자를 분산하여 도금금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금]이라...
  • 무전해 니켈도금액의 조성변화와 도금조건 변화에 따른 도금속도 및 피막특성에 대하여 연구한결과로, 니켈염 및 차아인산소다의 농도증가, 도금액 pH 및 온도상승에 따라 ...
  • 25 ℃ 0.5 M HCl 에서 1,3,4-티아디아졸 (thiadiazole) -2,5-디티올 (dithiol) (비스무티올(bismuthiol) 에 의한 구리 부식억제는 전위차 분극 (potentio dynamic polarizati...
  • 이소티오우레아 ㆍ Isothiourea [티오우레아]의 Isomer CH4N2S = 76.12 g/㏖ 백색의 결정체 물에 대한 용해도 13.6 g/100 mL (20 ℃) [구리도금] 등의 첨가제로 사용 참고 [...
  • 더 작은 홀과 증가하는 회로밀도는 PWB 공간을 최소화하는 데 도움이되는 비아인패드 및 스택형 마이크로 비아 설계를 위한 기술을 추진하는 드라이버이다. 비아가 채워지지...