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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37132회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 할로겐화 포화지방족 산의 아세틸렌 디에스테르와 3차 질소원자를 포함하는 복소환 화합물의 반응생성물을 광택제 레벨링제로 함유하는 산성니켈 전기도금욕
  • 현행의 무전해구리 도금은 LSI 구리배선 형성과 전자파 실드등의 제작에 이용되고 있다. 그러나 도금욕에 사용되는 환원제 (포르마린 등) 와 착화제 (EDTA 등) 의 유독성이 ...
  • 단박단소화로 진행되는 일렉트로닉스 기기에 사용되는 프린트배선판용의 전해동박에 대하여 품질특성요구가 크게 변화되고 있으며, 목표품질을 만들기 위한 기술 펙...
  • 제2인산소다 Sodium Phosphate Dibasic Dodecahydrate Na2HPO4ㆍ12H2O = 358.14 g/mol CAS 10039-32-4 물에 용해, 알코올에는 불용 참고 [인산소다] [탈지제]
  • TC-DEP 50 N,N-Diethyl-2-propyneammonium sulfate Diethylpropargylammonium sulfate CAS No. 84779-61-3 C7H15NO4S = 209.26 g/mol 약한 황색의 투명 액상 N,N-diethylpro...