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전해동박기술
Technology of electrodeposited copper foil

등록 : 2008.08.11 ⋅ 29회 인용

출처 : 표면기술, 49권 12호 1998년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2016.03.19
단박단소화로 진행되는 일렉트로닉스 기기에 사용되는 프린트배선판용의 전해동박에 대하여 품질특성요구가 크게 변화되고 있으며, 목표품질을 만들기 위한 기술 펙타에 관한 설명

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