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大河原 薰 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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발명의 바람직한 실시 양태에서, 크롬(iii) 이온, 코발트(ii) 이온 및 질산을 함유하는 전환피막 조성물이 제공된다. 피막조성물은 크롬(vi) 이온이 실질적으로없고 산화제...
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광택 및 레벨링을 포함하는 전자회로 기판의 도금에 특히 적합한 산성 구리도금액 전해질로부터 연성, 괌택, 레벨링 구리도금을 전착시키는 조성물 및 방법
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Ultrafill 3001 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated to perform in any acid concentration. This chemistry has been designed for the 6...
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무전해 도금 반응은 니켈합금 전착을 생성할뿐만 아니라 용액에 축적되는 부산물도 생성한다. 부산물의 농도가 증가함에 따라 도금반응에 미치는 영향도 증가한다. 다음 섹...
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주석-납 합금도금 불량대책 ^ Tin-Lead Alloy Plating Trouble Shooting 메탄설폰산욕 (주석 : 납 = 6 : 4) 침투력 부족 금속농도가 낮다→주석/납 분석후 수정 산도가 낮다→...