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大阪府立工業技術硏究所報告 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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보조구를 이용한 단면 전해법의 정보와, 전해액중에 참적사용하는 처리법에 대하여, 보조구가 심플하면서도, 상당히 많은 구체적 실시예를 설명
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Sur/Fin 79 -1979년 6월 24일부터 28일까지 조지아주 애틀랜타에서 미국 전기도금 협회 (American electroplaters 'Society) 의 66 차 연례 기술컨퍼런스가 열렸다. 금 Au ...
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글루구리의 전해 정련 공정에서의 최대 전류밀도는 350 A/m2 이며 생산성의 증가를 위해선 고전류밀도가 필요하다. 회전전극(RDE)을 이용하면 구리의 표면 확산층의 두께조...
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폴리페놀류의 부식억제 거동의 해명을 위하여, 중석수용액에서 Gallic 산에 의한 연강의 부식 억제거동을 각종 물리 화학적 특징을 검토한 보고서
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