검색글
東大阪市より提供 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
구리전기도금에 의한 충진을 조사하기 위해 인쇄회로 기판에 레이저어블 레이션에 의해 형성된 구멍 크기가 85 mm 및 110 mm 인 블라인드비아를 사용했다. 제조된 도금...
-
붕불산 용액에서 구리 회전 디스크에 주석-납 Sn-Pb 도금의 갈바노스태틱 펄스전류 (PC) 및 펄스역방향 (PR) 도금은 DC 도금으로는 얻을수 없는 합금조성을 얻는 연구다...
-
차아인산 무전해 구리도금욕 ^ Electroless Copper Plating using Sodium hypophosphite 차아인산을 환원제로 사용한 [무전해구리도금|무전해 구리도금]욕이다. [차아인산소...
-
구리도금막의 단면관찰 및 도금막의 각종 할로겐화물 이온이 전기 구리도금막의 결정성장, 내부응력 및 구리석출기구에 있어서 영향에 관한 비교검토
-
휴대전화, 노트북 등 모바일 제품은 마그네슘 합금, 플라스틱등 가벼운 소재가 사용된다. 마그네슘 합금은 높은 강도를 얻을수 있는 특성을 갖기 때문에 가볍고 얇은 뛰어난...