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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17638회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 에칭공정 및 도금액의 개량에 따라 직접 무전해도금법으로 밀착성이 우수한 피막을 만들기 위한 실험
  • 전자제품 제조의 혁신은 때때로 어지러운 속도로 올수 있다. 현대의 전자 하드웨어 응용 프로그램이 종종 개별 구성 요소의 기술을 능가한다는 사실을 인식하려면 전자 하드...
  • 정류기 · Rectifire 도금에서의 전기 도금에서의 전기는 필수 조건으로 양질의 직류를 원한다. 우리가 일반적으로 사용하는 교류 (AC) 전기 (주기적으로 전압이 (+), (-) 로...
  • 플라스틱, 특히 ABS 도금막의 밀착력 밀착기구에 관해서는 많은 보고가 있다. 이것으로는 기재의 강도와의 관계에서의 밀착력의 평가를 할수없다. 기재로서 ABS, 프린트 기...
  • 수증기와 마그네슘합금의 반응을 이용하여 마그네슘계 화합물등의 내식성피막을 만드는 공저으로, 내식성피막의 결정성장은 마그네슘합금 소재내의 원소 분포가 소재의 미크...