검색글
건식도금 5건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
구리의 도금과정에 대한 광음향분석법을 적용하여, 그것이 in situ한 표면평가법으로 유효함을 나타냈고, 구리 도금을 이용하여 광택제 존재하에 같은 방법을 적용하여 그 ...
-
기계적 특성이 우수한 다층 구리도금 피막을 갖는 인쇄회로 기판은 다음 단계의 적어도 하나의 시퀀스를 포함하는 무전해 구리도금 공정에 의해 얻어진다.
-
마이크로전자 와이어 본딩은 집적회로 (IC) 를 인쇄 회로 기판 (PCB) 또는 기타 기판과 전기적으로 연결하는 데 널리 사용되는 비용 효율적인 제조 공정이다. 첫 번째 본드...
-
무전해 구리도금 불량대책 ^ Electroless Copper Plating Trouble Sheet|1| 어두운 구리 표면 (흐릿한 빨간색, 갈색 또는 검은색) 도금액의 온도가 낮다 부적절한 운영 도금...
-
CFC-113, 1,1,1-TCE 의 대체세정제로서 국내외에서 활용되고 있거나 개발중에 있는 대체세정제 기술의 현황과 물 및 세정제를 사용하는 습식세정, 그리고 CO2, 레이저, Plas...