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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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일렉트로닉스 분야에 사용되는 미소부품은 배럴내의 도금약 조성의 변동, 평균전류 밀도의 설계와 도금시간등, 배럴도금 설비에 기인한 작업성의 제약과 관리가 중요한 요인...
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프린트 배선판의 다층화 고밀도화에 따라 배선판의 마무리 두께의 증가와 스루홀 소구경화로 고아스팩화하고 있다.
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스트라이크 금도금욕 ^ Gold Strike Plating Bath 1가 스트라이크 [금도금]은 소량의 금농도로 정상보다 높은 전류와 짧은 시간 도금하여 결정립 성장·핵생성 비율을 올린 ...
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염화물 및 황산염 시스템에 존재하는 3가크롬도금 문제를 해결하는 것을 목표로 하였다. 포름산 크롬을 주염으로서 사용하였고, 포름산 암모늄, 우레아 및 말릭산을 착...
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마그네슘 합금 ZM-21 은 더 나은 기계적 및 내식성 특성으로 인해 선택하였다. 합금의 물리적 및 야금학적 특성이 표시되었다.