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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주석 Sn 함량이 높은 구리-주석 Cu-Sn 합금을 전기도금하는 공정이 도입되었다. 400 g/L K4P207, 5~12 g/L Cu2P207, 20~35 g/L Sn2P207, 5~10 g/L C6H5Na307 2H20, 30~5...
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70~95 ℃ 의 도금 온도 범위에서 니켈-인 Ni-P 합금도금 마이크로 모법의 형태를 공개하고 각각 다른 온도에서 표면 형태 학적 구조, 합금 경도 및 내식성의 상관 관계를 연...
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여러 유형의 아민과 에피클로로히드린의 반응 생성물을 광택제로 사용하였다. 광택제를 함유한 욕에서 얻은 아연 전착물은 {1120} 우선 배향을 나타냈다. 전극 표면에 흡착...
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