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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 종횡비가 높은 MEMS 장치에서 LIGA 또는 LIGA와 유사한 프로세스가 일반적으로 사용된다. 이러한 공정에서 소자구조의 재료는 전착이 쉽기 때문에 니켈 또는 구리로 전...
  • 6가크롬은 환경오염과 인간에게 해를 끼친다. 크롬(vi) 부동태의 독성으로 인해 새로운 비 크롬 부동태 공정의 효과적인 대체방법을 찾고 있다. 옵션으로 실리케이드 (규산...
  • 트리프루오르삭산 구리의 농도를 높게할 경우, 평골한 광택이 있는 구리 전석물을 만드는 전류밀도의 범위와, 아노드나 캐소드의 전류효율등의 영향을 조사
  • 이중도금 · Double Layer Plating 도금에서 발생되는 불량의 하나로 도금층간의 소재의 부동태 또는 전기 단락으로 인한 층간 밀착불량 도금을 말한다. 참고 [밀착불량] [바...
  • 니켈도금 광택제 (첨가제) ^ Nickel Additives ㆍ Intermediate [니켈도금광택제|니켈도금 광택제] 니켈 도금 첨가제ㆍ광택제 참고