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치환형 무전해은 Ag 도금의 현황
Current situation of immersion silver plating

등록 2008.08.10 ⋅ 49회 인용

출처 표면기술, 58권 2호 2007년, 일본어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
치환은은 두꺼운 도금이 어려워 하지금속이 한정되어 있다, 치환반응에서 하지금속을 용해하는 문제점도 있어, 이들의 문저점에 대하여 치환은 Ag 도금의 개량이 요구된다
  • 전기니켈도금액중에, 발수성 재료로 알려진 PTFE미립자를 분산하여 공석한 복합도금의, 발수성과 장식성을 병용한ㄴ 발수성도금을 소개
  • 붕산 완충용액에 의한 구리의 아노드 분극격동에 있어서 피틱산의 영향을 밝히고, 구리 및 구리 합금에 대한 극단의 효과적인 부식억제에 있어서 벤조트리아졸의 부식억제 ...
  • 금속나노의 광활성화와 폴리머 콤포지트의 마드리스 폴리마의 영향을 검토하고, 각종인쇄 방식에 의한 회로의 형성과 입체회로의 형성의 응용성에 관한 검토
  • 코발트-니켈 재료 제작과 조성에 대한 다양한 도금변수의 영향에 중점을 두었다. 염화물 및 황산염 기반 전해질 용액을 사용하고 액의 코발트 농도, 전류밀도 및 구연산염의...
  • 새로운 셀 구조인 RCH 셀은 대량 수송이 중요한 응용 분야에서 기존 Hull 셀을 대체할 수 있다. 셀은 회전하는 실린더 전극과 적절하게 배치된 동심 분리 벽을 갖춘 비대칭...