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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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적층 미세라인 공정을 위한 PWB 라미네이트의 구리도금 또는 스루홀 도금을 위한 시드층 (forlater 전기 도금)으로 사용된다. • 처음에는 금속표면 (시드층) 에서 반응이 발...
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도금이라는 것은 금속, 비금속의 표면에 금속피막을 생성시켜 제품의 표면에 장식적인 미관 내식성 금속의 특징에 따른 내열성 내마모성 윤활성 납땜성 전기전도성 등의 공...
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프린트배선판에 있어서 고속처리를 위한 배선의 특성 이피던스의 복합과 그 바라끼가 큰 문제이므로, 특성 임피던스의 정밀도를 높게할 필요가 있다. 이와 같은 요구를 만족...
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납 Pb ± 구리 Cu 합금도금은 질산납, 질산구리 및 글루콘산나트륨의 혼합물을 함유한 욕에서 강판 음극에 전착되었다. 음극분극, 음극전류 에너지 및 도금조성은 다양한 도...