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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17638회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 시안화구리 도금액 관리 ^ Copper Cyanide Plating Bath Control 도금액 성분의 역할 시안화구리 Copper Cyanide 〔Cu(CN)2〕 시안화구리는 구리이온의 보급원이다. 시안화...
  • X선회절의 결과에 따르면, 니켈과 텅스텐 또는 그 화합물이 각각의 상이하지만 하나의 상으로되는것이 나타난다. 격자상수의 측정결과에 따라 50도 에서 전착물은 합금의 수...
  • 최신의 도금 경도를 포함한 물성 시험을 나노인티덴션법과 그 시험기를 소개
  • 용융도금강판의 제조기술에 관하여 소개하고, 용융 Zn-Al 계 도금강판의 개발경위, 도금피막조직, 내식성, 과제등을 설명
  • 알루미늄을 기초로한 프린트 배선판에 있어서 베이스 알루미늄재의 표면처리에 관하여 설명하고, 이의 새로운 기판의 특징과 용도에 관하여 해설