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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38132회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • HBOPS ^ Butynediol sulfopropyl ether sodium ^ 2-butyne-1,4-diol-(3-sulfopropyl)ether, Sodium Salt [부틴디올]과 Propan Sultone, [가성소다]의 혼합 축합물 C7 H11 O5...
  • 아연-니켈 합금(Ni 12~15%)도금용 3가 흑색크로메이트 ZINNI Al 450 Zinc-Nickel 와 함께 사용시 자동차표준도금을 할수 있다.
  • 아미노 폴리카복실산염 81.4 중량 %, 질산 나트륨 9.3 중량 % 및 금속 규산나트륨 9.3 중량 % 를 함유하여 제조 되었다. 염 성분은 89 % 의 에틸렌디아민 테트라 소디움염의...
  • 무전해 금도금욕 ^ Electroless Gold Plating Bath 니켈 소재위에 직접 [치환도금]도 많이 실용화 되고 있으나, 두께가 제한적으로 본딩용 등에는 적합하지 않아, 자기촉매...
  • 미세 비아홀에서 구리의 상향 도금에 비스 -3-설포프로필 디설파이드 (SPS) 를 첨가한 무전해구리도금을 보고하였다. 도금욕의 SPS 농도를 도금시간 10 분으로 0.05...