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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈도금 첨가제의 효과 Effect of Additive (Brightener) in Nickel Electroplating 도금욕을 조성하기 위한 대부분의 첨가약제를 말하나, 별도로 도금피막의 성질을 향상...
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부식을 억제하고 아연 및 카드뮴 부품의 표면을 밝게하는 방법과 이러한 방법에 사용하기 위한 도금액이다.
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금도금액 ㆍ Gold Plating Bath 금도금은 귀금속 장신구 및 전자 부품까지 폭넓게 사용되고 있으며, 화학적으로 매우 안정된 금속이다. 최근엔 전기 · 전자산업의 발전에 따...
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각종 크로메이트 처리 조건으로 만든 LTS에 관하여, 조막박리표면 및 그 표면을 XPS 로 해석하여, 도막박리의 원인을 밝히고, 도막 밀착성에 있어서 크로메이트 피막의 조성...
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약 알칼리성 글리신 용액으로부터 전착된 아연-코발트 Zn-Co 합금 피막의 동시 전착을 순환 전압전류법에 의해 연구하였다. 주사 전자현미경 (SEM), 에너지 우울분광기 (EDS...