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프린트배선판 제조에 있어서 도금
Plating on Manufacturing of PWB

등록 2010.05.31 ⋅ 61회 인용

출처 써킷테크노로지, 8권5호 1993년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
프린트배선판의 제조방법에는 여러기술과 가공기술이 필요하나, 중요한 기술의 하나는 도금기술로 그 개요와 금후의 동향에 관하여 설명
  • Ni 및 Sn의 도금 속도의 변화, 또는 첨가제의 원소가 도금 피막 중에 혼입됨으로써, Ni-Sn 피막의 경도의 비정질화가 일어나 균열 형성의 경감이 발생한다. 도금 표면의 크...
  • 금도금과 관련된 전반적인 설명 1. 금 도금의 목적 2. 금 도금의 종류 3. 금 도금의 이론적 배경 4. 금 도금의 응용
  • 구리와 황산을 주체로한 황산구리욕을 이용한 구리전석는 다층 배선판의 회로형성의 비아와 트렌치 스루홀에 구리충전과 전해구리(동) 박의 제조 등에 이용되고 있으며,...
  • BPE
    BPE ^ Di(1-benzyl-3-carboxyl-1,2-dihydropyridyl-2-)ether ^ Sodium salt of Di(1-benzyl-3-carboxyl-1,2-dihydropyridyl-2-)ether CAS : 59035-86-8 색상 : 오랜지~적갈...
  • 전해연마에서 티타늄 표면에 생기는 산화막이나 티타늄 화합물이 성장하여 그 용해 및 제거에 어려움이 따라 많은 난관이 따른다. 게다가 물리적으로 큰 공작물은 아직 ...