검색글
김경택 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
도금막의 변형과 이의 측정을 위한 뒷면에 측정기를 부착한 구리전극을 이용하여, 아연 이온 및 그 콜로이드가 니켈도금막의 잔유응력 및 그 발생기구에 있어서 영향에 관하...
-
투과 및 주사 전자현미경을 사용한 연구는 활성화된 비정질소재와 단결정 구리 Cu 입자에서 무전해도금된 Cu 의 미세 구조의 진화에 대해 이루어졌다. PdCI, -SnCI, 콜로이...
-
도금조와는 별개로 용해조를 설치하여, 그 조에 구리를 전해하여 구리이온농도를 높힌약을 여과순환하는 도금방법
-
크롬 Cr(iii) 화합물을 주성분으로하는 아연도금막의 전환코팅을 조사 하였다. 피막의 내식성은 염수 분무시험 및 편광 저항 Rp 를 측정하여 평가했다. 표면분석은 Auger 전...
-
주석 전기도금조에는 광택제로 특정 디알콕시 벤즈알데하이드, 유화제, 알파, 베타 불포화 카복실 산, 아미드 및 에스테르가 포함되어 매우 밝은 전착을 제공한다.