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김남석 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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스폰지 소재의 도금 ^ Plating On Spunge 1. [에칭] NaOH 80~100 g/l, 80 ℃ 수세 - 2단 샤워수세, 알칼리 제거 2. 중화 HCl 20~30 % (20 %), 상온 수세 - 2단 수세 (산성화)...
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주사형전자 현미경에 의한 전착물 표면을 관찰하여, 은-아연 Ag-Zn 합금전착물의 표면형태에 있어서 펄스전해 와 PR 법전헤의 효과를 미관적인 관점에서 조사
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단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정...
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TEA형 무전해구리도금의 파막 품질에주는 영향인자로서, 도금액 온도를 착안하여 검토한결과, 저온도에 형성된 도금피막의 신율은, 고온도에 형성된 도금피막에 비하여 ...
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피로인산 주석 ^ Stannous Pyrophosphate CAS No. 15578-26-4 Sn2P2O7 = 411.36 g/mol 밀도 4.009 g/cm3 백색 분말 매우 작은 해리 상수 Ksp : Sn2P2O7= 2Sn2+ + P2O74-로 ...