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3차원 실장용 관통전극의 고속도금기술
na

등록 : 2012.11.08 ⋅ 31회 인용

출처 : 표면실장기술, 8호 2010년, 한글 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 번역

자료 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
도금 시간 단축은 생산 코스트와 직결되므로 3차원 실장 기술의 양산화에 반드시 필요한 과제이다. 이 연구에서는 도금시간 단축을 목적으로 하여 개발된 새로운 도금 프로세스에 의한 10 ㎛ × 10 ㎛ 각 (이하, □10 ㎛로 나타낸다)· 아스팩트비 7.0 의 관통 전극 형성에 있어서 도금 시간 단축 효과에 대해 기술한다. 그리고...
  • 종래 액상의 산성활성제를 보다안전한 고체를 사용한 불화물로 금속피막을 쉽게 활성화하여 밀착불랴을 방지할수 있다.
  • 부식반응 속도에서 활성화 에너지의 중요성을 이론적인 배경에서 밝히고, 지금까지 진행되고 있는 알칼리성 부식의 페놀 유도체에 의한 부식억제제에 관한 연구의 하나...
  • 비아필링 ㆍ VIa-filling 레이저 가공후 홀을 100 % 도금하여 다층 적층하는 방법이다. 별도의 시설 없이, 도금을 이용한다. [비아필링] [황산구리] (acid copper plating f...
  • 인산 H3PO4- 말레익산계 욕을 이용한 유공이 큰 양극산화 피막을 만들고, 유공중에 산화티타늄 TiO2 나노입자 사이즈 펜숀중에 전기영동을 이용하여, TiO2를 양극측에 영동 ...
  • 표면 부식 생성물 피막 구성 및 특성을 조사하였다. 피막의 내식성 차이는 금속 표면에 수동화 산화 피막이 형성되었을 때 나타났냈다. Zn-Co 및 Zn-Ni 합금에 대한 격자 결...