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김문자 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금욕에서 PTFE 입자를 균일하게 부유 시키도록 설계된 전해도금 장치를 사용하여 다양한 PTFE 함량의 니켈 Ni-PTFE 조성물 시막을 전착시켰으며, PTFE 입자로 도금피막에 ...
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납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
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상업적으로 구할 수 있는 니켈 Ni 금속분말을 HCl 과 DI-water 를 9 : 1 비율로 혼합한 용액에 용해시킨후 chloride 도금용액이 제조되었으며, 용액의 pH, 첨가제 (sacchari...
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서로 다른 pH를 갖는 글리신 함유 욕에서 니켈 전기도금의 특성은 아미노산 농도, 온도, 전위 스캔 속도 및 디스크 전극의 회전 속도와 같은 요소를 히험하였다. 이는 도금...
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아연도금의 규격을 말하는 것으로 Ep 전기도금 - Fe 철소재 / Zn 아연도금, 8 도금두께 8 ㎛이상 / CM2 크로메이트(유색크로메이트/황색) 표기방법은 도금표시기호 - 소재종...