검색글
김윤근 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
다른 농도의 PEI가 존재하는 경우 DMH 기반 전해질, 30 및 40 mg L-1 PEI의 존재하에 얻은 금 전착물은 더 나은 표면 미세화를 가졌으며, 이는 가장 작은 결정 입자로 부드...
-
풀애디티브용 무전해구리로서 개발된욕을 중심으로, 그 첨가제와 용존산소의 피막물성에 있어서 효과를 전기화학적으로 검토하여, 피막물성 수치와의 상관성에서 작용기...
-
지얼카로이-2 는 공기와 수용액에서 강인한 산화막을 쉽게 형성하기 때문에 밀착성이 우수한전기도금이 어려운 합금입니다. 문헌에 보고된 절차와 이 문제를 극복하기 위해 ...
-
보다 고성능의 크로메이트 처리피막을 만들기 위하여, 욕중에 소량의 수용성수지를 첨가하여, 도막밀착성을 개선하고, 수지의 첨가에 의한 내식성 및 전도성의 영향에 ...
-
황산구리 도금 ^ Copper Sulfate Plating Bath 황산구리 도금액은 예로부터 사용되어 왔으나, 침투성이 나쁘고, 철강소지ㆍ아연 캐스팅소지 등에 직접 도금을 할 수 없는 등...