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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 김재경 2건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37967회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 리지드 배선판을 중심으로, 현행 공법의 도체 배선 형성 공정을 간단히 해설함과 동시에 미세 배선화의 동향이나 고주파 신호에의 대응에 대해 고찰한다. 기존 기술의 해설...
  • MEMS는 반도체 집적회로의 구조 기술을 기본으로 하고, 전자, 기계, 광, 재료 등 다양한 기술을 부품들이 궁극적으로 추구하는 목표를 모두 만족시킬 수 있다는 장점을 ...
  • 내용 참조 1. 한글 2. 영어 - 침전물이 생기지 않는 농축액 - 6가 크롬과 산화제가 없는 3가 청색 크로메이트 - 짧은 침지시간에 강한 청색 - 분석가능, 농충액 보급
  • 구연산을 착화제로하여 고 W 화를 목적으로 X선적구조 및 가열경화특성의 변화를 조성
  • 레니움 Re 은 뛰어난 특성 조합을 나타내는 내화성금속이다. 따라서 나노와이어 및 기타 합금 나노구조는 Re 화학과 나노미터 규모 모두에서 발생하는 고유한 특성을 가질 ...