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무전해 도금에서의 기초과학 - 베직 사이언시 시리스 제1회
Basic Science in Electroless Plating

등록 2014.11.17 ⋅ 24회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 1권 2호 1998년, 일어 10 쪽

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無電解めっきの べ ー シックサイニンス

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.08
무전해구리도금의 특징, 석출기구를 설명하고, 전자부품의 표면처리에 필요불가한, 니켈 구리 금 팔라듐의 무전해도금에 관하여, 도금기술의 동향 및 용도전개에 대한 설명
  • 팔라듐-코발트 합금도금 ^ Palladium-Cobalt Alloy plating 팔라듐-코발트 합금 도금은 팔라듐 도금의 단점을 개선하기 위해 개발되었다. 코발트로 인한 자기 장치 및 자기 ...
  • 유해한 부식성 유기액체 및 수용성 용매에서 금속에 대한 방해물질인 알칼리 벤트염 및 알킬에스테르를 포함하는 치환된 벤조트리아졸 및 보다 구체적으로 카복실화 벤조트...
  • HLB
    HLB ^ Hydrophile-Lipophile Balance 친수ㆍ친유성 정도를 나타내는 방법으로 HLB (보통 친수성 밸런스) 라고 부른다. HLB 값은 0 에 가까울수록 친유성이 크고, 20 에 가까...
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  • 표면 전처리는 알루미늄 (Al) 의 표면 개질을 위한 중요한 처리 중의 하나이다. 이 연구에서 Al 표면의 전처리는 3단계로 이루어진다. (1) 세정(연마 및 탈지), (2) 화학적 ...