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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 김재철 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37942회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 초음파 교반하에 다이아몬드 입자의 Ni-P 합금피막을, 탈지, 거칠기화, 감수성화, 활성화, 환원처리로 준비하였다. pH 와 온도 반응시간과 액부하를 조정하여 다이아몬드 입...
  • 도금과 관련하여 - 6가크롬은 규제 대상이나 금속크롬 (장식 및 경질크롬 도금) 은 안정성이 높으므로 규제 대상 외 - 아연도금 등의 크로메이트 처리나 다크로 처리 피막은...
  • 티오설폰산 화합물, 설포알킬설파이드 화합물, 티오우레아 유도체 등을 주제로 하고 폴리설파이드계 화합물을 사용함으로써 전류효율을 높이고 장시간 도금을 하여도 불순물...
  • 광학 및 전자현미경에 의해 관찰함으로써 피막의 물리적 화학적 방법에 의한 연구, 예를 들어 가스흡착 등온선 측정, 비중, 다공성 유전상수, 화학성분 분해생성물의 안정성...
  • 실리콘 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Silicon Substrate 일반적인 도금 공정 1. [용제탈지] 2. [알칼리침지탈지|알칼리 침지탈지] 3. [에칭] 처리 45 vol % 질산 (7...