검색글
김찬욱 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
도금용 약제가 공존하는 염화아연용액에서의 아연의 응집침전제거에 관하여, 도금약제의 공존농도 및 초기아연농도의 영향을 검토
-
화학 기계적 연마 (CMP)는 구리 상호 연결을 포함하는 집적 회로 생산에 필수적인 공정이다. 구리 CMP 에 사용될 수 있는 대표적인 반응성 슬러리에서 글리신의 역할은 작용...
-
아연 전기도금의 초기단계에 대한 벤조산 (BA) 및 폴리 에틸렌글리콜 (PEG) 과 같은 유기첨가제의 영향은 순환 전압전류법, 에너지 분산분광법, X선흡수 분광법을 사용하여 ...
-
무전해 니켈도금에 있어서 가장 많이 이용하는 산성 무전해 니켈-인 합금도금의 리사이클 프로세스를 구축하는 1단계로, 니켈의 압출 능력이 비교적 높고, 철이나 아연등의 ...
-
니켈-아연 합금도금 ^ Nickel-Zinc Alloy Plating [아연니켈합금도금욕|아연-니켈 합금 도금욕] 참고 [니켈구리합금도금|니켈-구리 합금도금] [니켈코발트합금도금|니켈-코...