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최근의 전자기기와 도금
New Plating Technology Using Electron-Donation or Withdrawing Additive

등록 : 2020.03.02 ⋅ 18회 인용

출처 : 표면기술, 70권 9호 2019년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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最近の電子機器とめっき

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.11
첨가제의 효과를 고밀도, 소형화대응의 무전해 팔라듐 Pd, 금 Au 도금액과 무전해경질금도금액, 고속전송 대응의 무전해팔라듐도금, 무전해도금도금, 파워디바이스의 고내열화실장대응의 전해도금액등에 관하여 설명
  • 부식전지 ㆍ Galvanic Corrosion 반쪽전지 (Half Cell) 부식전지는 모두 배터리라고 할 수 있고 모든 배터리는 부식전지와 같다. 기본적인 작용은 바로 전하의 이동 현상이...
  • 무전해금도금 용액에서 메르캅토 석신산 착화물과 L-시스테인을 환원제로 사용한다. 이 과정에서 중성 pH 에서 도금되는 시안화물은 사용하지 않았다. 무전해금 Au ...
  • 시안화물 기반의 구리, 아연 및 카드뮴 도금공정에 시안화물 기반이 아닌 대안을 사용할수 있다. 이러한 대체 프로세스는 규제 및 보고 요구사항을 줄이고, 근로자에 대한 ...
  • 1.25 ~1.55 % w/w 철, 1~2 ppm 지르코늄 및 97.7~98.2 % 금 Au 을 함유하고, NIHS 스케일로 3N 이하의 담황색을 띠는, 코발트, 카드뮴 및 니켈 비함유 전착을 제공한다
  • 현존하는 ABS 도금방법으로 금속의 경도 인장력의 대체물질이 없어 PC 100% 소재표면에 도금처리하는 방법의 개발 한국특허/도원균 10-2004-0113435 (2004-12-28)