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최근의 전자기기와 도금
New Plating Technology Using Electron-Donation or Withdrawing Additive
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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.11
첨가제의 효과를 고밀도, 소형화대응의 무전해 팔라듐 Pd, 금 Au 도금액과 무전해경질금도금액, 고속전송 대응의 무전해팔라듐도금, 무전해도금도금, 파워디바이스의 고내열화실장대응의 전해도금액등에 관하여 설명
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인청동 표면에 니켈을 전착시키고 그 위에 화학적으로 안정하고 백금족에서 가장 저렴한 팔라디움과 니켈을 중량비 70 : 30 으로 석출시킨 합금층을 형성한 후 최종 피...
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전기도금중에 도금욕에 첨가되는 불용성 물질이 도금피막에 포함될수 있다. 이러한 방식으로 얻은 피막을 일반적으로 복합피막 이라고한다. 원칙적으로 모든 종류의 입자 (...
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온도의 변화가 황산니켈도금에서 도금액의 온도의 불균일을 포함한 낮은 전기도금의 온도환경, 도금액의 높은온도, 포스트공정의 낮은온도 등 4가지 결점을 연구하였다....
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트리에탄올 아민을 첨가한 가성 알칼리욕에서 얻은 아연-철 합금도금 피막은, 5 % 식염수에 침지시험과 염수분무시험 결과, 피막중의 철공석량이 2~3 % 일대, 광택 크로...
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무전해 Ni 도금, 무전해 동도금을 진행하려고 하고있습니다. 전자부품이라 금속부분과 비금속 부분이 함께 존재하며, 금속부분만 도금이 되길 원하고있습니다. 그렇다면 무...