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최근의 전자기기와 도금
New Plating Technology Using Electron-Donation or Withdrawing Additive

등록 : 2020.03.02 ⋅ 15회 인용

출처 : 표면기술, 70권 9호 2019년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

最近の電子機器とめっき

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.11
첨가제의 효과를 고밀도, 소형화대응의 무전해 팔라듐 Pd, 금 Au 도금액과 무전해경질금도금액, 고속전송 대응의 무전해팔라듐도금, 무전해도금도금, 파워디바이스의 고내열화실장대응의 전해도금액등에 관하여 설명
  • 도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도...
  • 6가 및 3가크롬, 인산 이온, 실리카 및 실란 커플링제를 포함하고 특정 범위 내에서 그 성분 간의 비율을 포함하는 크로메이트 조성물은 내 알칼리성이 우수한 조성물로 처...
  • 피도금 물질끼리의 고착을 저감하는 주석 또는 주석합금도금액에 유용한 첨가제 및 이를 이용한 주석 또는 주석합금도금액을 제공한다.
  • 염화물욕에서 아연-니켈 Zn-Ni 합금의 전기도금은 페놀계 유도체가 없는 상태와 존재하는 상태에서 서로 다른 도금조건에서 연구하였다. 조사된 조건에서 합금의 전착은 변...
  • 환경 오염이 매우 극심한 문제를 가지고 있는 크롬 폐수를 처리하되 이를 순수와 크롬산으로 분리 회수하여 재 사용할 수 있도록 하는 크롬 폐수 재이용 처리 시스템을 제공...