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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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코발트 함량이 약20중량% 이상이고 %Co/%P 비가 약 5 이상인 도금될 합금을 제공하는 무전해 도금
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시뮬레이션된 비시안화 도금욕 용액에서 금(Au)을 회수하기 위해 광촉매 공정을 사옹하였다. Au 에 대한 반도체 유형 (TiO2, WO3, Nb2O3, CeO2 및 Bi2O3), 용액의 초기 pH (...
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PC 도금을 중심으로, 펄스도금의 특성, 펄스 파라미터와 도금물의 성질의 관계 및 펄스전원등에 관하여 개요를 설명하고, 각종금속의 펄스도금을 소개하고, 펄스도금의 공어...
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BONDERITE® S-AD 산 억제제는 생산 속도를 늦추지 않으면서 비용 절감의 신뢰성을 보장하도록 제조되었습니다. BONDERITE® S-AD 산 억제제는 산업 장비 및 시스템에서 스케...
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속이빈 (홀로) 유리 마이크로 스피어는 산성 화산분출물인 시라스 (Shirasu) 에서 생성될수 있으며 남큐슈에 널리 퍼져있다. 이 속이 빈 유리 마이크로 피어를 '실라스 벌룬...