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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연-M (여기서 M = 니켈 Ni, 코발트 Co 및 철 Fe) 합금은 순수한 아연도금에 비해 더 나은 기계적 및 부식 특성으로 인해 큰 관심을 끌고 있다. 아연-코발트 Zn-Co 합금도...
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인을 포함하거나 포함하지 않는 코발트-아연 합금 필름의 전착은 갈바노스태틱 및 전위차방법을 사용하여 서로 다른 조건에서 조사되었다. 전착 합금필름의 전류-전압거동은...
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8인치 웨이퍼에서 지름 10 ㎛, 70 ㎛ 깊이를 갖는 관통전극 실리콘 비아의 도금 시간을 90 분에서 60 분으로 단축하는 도금조건을 성립했다. 이와 더불어 도금조건의 기능에...
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모넬소재의 은도금 박리 ^ Silver Plating Stripping on Monel 모넬은 니켈-구리의 합금 (니켈 70 % 구리 30 %) 전해박리 30 g/l 질산나트륨 진한 황산 온도 실온~50 ℃ 양극...