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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전위차로 전착된 금-주석 Au-Sn 합금을 얻기 위해 비시안화 Au-Sn 욕조에 대한 광범위한 연구를 하였다. 또한 화학평형 시뮬레이션 (CHEAQS Pro) 프로그램을 통해 Au-Sn 도...
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과산화수소를 주제로한 화학연마에 관하여 금속등의 반응기구 및 과산화수소욕의 특징 성능 사용법 폐액처리법의 현황을 소개하고, 금후의 전개를 설명
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Zn-Co-Mo성막의 조성에 있어서, 도금피막조성 및 외관과 도금욕조성 온도 전류밀도 교반과의 관계를 검토
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각종 유기억제제를 첨가한 산액으로 탕수된 연강판상에 흡착된 억제제의 억제 효과와 그 제거법의 효과를 전기화학적 으로 관찰
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알루미늄 Al 본드패드의 무전해니켈 범핑에 이어 납땜 페이스트 인쇄는 플립칩 조립전에 웨이퍼 범핑에 대한 가장 저렴한 비용 처리중 하나로 간주된다. 그러나 Al bondpads...