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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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유기 첨가제는 일반적으로 높은 종횡비 장점을 필링 보이드 형성을 방지하기 위해 구리 (Cu) 에 펄스 전착이 사용된다. 유기 첨가제에 의해 수정된 도금액의 화학 역할이 구...
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광택제 및 레벨링제를 포함하는 산성 니켈 전기도금 조. 여기서 레벨링제는 화학식 1 의 화합물이다. 여기서 N 은 헤테로 방향족 질소염기이고, R, R1 및 R2 는 수소 또...
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Co-Ni-P 합금 박막은 다양한 용액 pH 및 전류밀도 값의 황산염욕에서 전착되었다. Co, Ni 및 Co-Ni-P의 개별 석출 반응 메커니즘을 순환전압전류법 으로 조사했다. [[ED...
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Decorative Process Catalogue Version 2 / 01.2011 - Copper - Nickel - Chrome - Brass
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인쇄제판 및 예술분야에서는 에로부터 습식에칭은 포토레지스터와 아트웍의 제판기술로 발전하여, 반도체산업과 전자 전기기계의 부품제조등에 없어서는 않될 중요기술로 발...