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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34641회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Cu-Sn 도금은 인체에 알레르기가 없고 확산방지 요구사항을 충족할수 있고 비용이 저렴하기 때문에 니켈도금을 대체할수 있다. 국내외에서 Cu-Sn 도금의 연구와 응용을 개관...
  • 주석 Sn2+ 이온 및 구리 Cu2+ 이온, 알칸 설폰산, 알칸올 설폰산, 황산 및 티오우레아 화합물로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 산을 포함하는 산성 주석-구리 Sn-Cu ...
  • 무전해 복합 도금을 이용한 나노 입자 복합 석출과 함께 균일하고 얇은 표면 처리가 가능하다. 이러한 입자 중에서 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)은 자체 윤활 특성 때문...
  • 금도금 첨가제 ^ Gold Plating Additives 폴리하이드록시 유기산(polyhydroxy organic acid) / 인산(phosphoric acid) 금속 착체를 형성으로 사용되어 도금을 느리게 한다. ...
  • 은 Ag 합금도금의 변색방지 특성개선을 연구하기 위해 시안화은과 피로인산 주석의 혼합물을 포함하는 도금욕을 준비했다. 주석함량이 약 10 % 인 도금을 얻기위한 욕조성 ...