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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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블랭킷 TiN 웨이퍼에 무전해 도금된 구리 피막의 자체 어닐링에 대한 연구가 다양한 두께에 대해 수행되었다. 100-260 nm 두께의 구리 필름의 시트 저항은 자체 어닐링에 의...
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트리에탄올아민은 코발트 Co2+ 의 착화제로 전해질에 첨가 되었지만, 전착거동에 대한 징케이트 용액의 효과를 명확히하기 위해 광택제를 사용하지 않았다. 그런 다음 아연-...
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2-아미노 에탄티올을 환원제로한 L-시스틴 착화욕에서의 무전해은 Ag 도금에 관하여, 구리막을 자기 촉매적으로 석출하는 욕조성 및 도금조건의 확립과, 국부 아노드 및 국...
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다양한 금속의 전착 절차에 대한 자세한 설명과 관련되어 있다. 모든 금속에 대한 환경 영향을 설명 작성하고 프로세스에서 별도의 볼륨을 채울 수 있다. 그러나 많은 문제...
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수용성 구리염, 환원제, 착화제, 도금석출 억제제로서 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 또는 에틸렌글리콜-프로필렌글리콜 공중합체 및 도금석출 촉진제로서 8-하이...