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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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마이크로 전자기술의 급속한 발전과 마이크로 전자소자의 지속적인 축소에 적응하기 위해 실리콘 관통 비아를 코어로 한 3차원 전자 패키징의 절연층으로, 초박형 유기 고분...
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반응물의 농도나 온도의 상승 없이 무전해 은도금 속도를 높일 수 있는 가능성을 연구하였다. 할로겐화물 첨가제, 즉 염화물 이온이 무전해 은 도금 속도에 미치는 영향을 ...
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현장도금기술 7 책에 나오지 않는 도금 - 실험관리 실험 관리 실험 [분석관리]는 현장 도금액 관리에 있어서 아주 중요한 항목이다. 잘못된 분석 및 실험은 현장 작업을 엉...
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에틸렌디아민 팔라듐(ii) 착화용액에서 팔라듐의 전석에 대한 탈륨의 접촉작용을 상세하게 검토하고, 전해액중에 탈륨이온이 존재할 때의 팔라듐 전석반응의 반응 파라미터...
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양극 전류밀도 ^ Anode Current Density 도금에서 양극 표면 1 dm2 크기에 흐르는 총 전류의 크기를 말한다. 보통은 A/dm2 로 표시되나 mA/cm2, A/m2 로 표시되는 경유도 있...