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도금조건 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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SMT 공정 중 오존파괴물질의 세정제를 친환경물질로 개체세정제가 개발되 그 사용이 급격히 증가할 전망이며, 국내의 대체세정제 개발 현황 및 세정제선택을 위한 고려사항 ...
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알루미늄 분말을 수용액중에 분산하여, 아연도금층 중에 공석하는 새로운 기술로, 표면처리 실험라인에 있어서 제조방법을 확립하고, 그 제조조건의 개요와 삼품특성에 관하...
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BONDERITE C-IC 2310 AERO known as TURCO DEOXALUME 2310
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새로운 셀 구조인 RCH 셀은 대량 수송이 중요한 응용 분야에서 기존 Hull 셀을 대체할 수 있다. 셀은 회전하는 실린더 전극과 적절하게 배치된 동심 분리 벽을 갖춘 비대칭...
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고출력 교효율이 요구되는 최근의 민간 개스터빈엔진에 불가결한 표면처리기술로, 프라즈마용사, LPPS, Al 확산처리등의 대표적기술에 관하여 그 구체적인 예를 설명