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도금조건 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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저농도 DMAB를 사용하여 반도체 소자의 접점재료로서 Ni-B 합금을 석출 시킬때의 전기화학적 독성을 조사하였고, 혼합전위 이론을 기초로 하여 Ni-B 무전해도금에 대한 첨가...
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초음파를 이용한 금나노입자의 합성과 폴리마 입자상의 금 나노입자의 집적(금 나노코팅) 및 팔라듐 나노입자의 집적 (팔라듐 나노코팅)에 관하여 설명하였다.
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아연계 도금강판 표면에 전해 크로메이트 처리를 실시하는데 있어서, 크로메이트 용액중에 3~50 g/l 의 전크롬 (6가크롬 + 3가크롬), 0.1~5 g/l 의 질산 및 0.05~0.5 g/...
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무전해 Ni-Cu-P 도금액 조성과 도금조건을 선택하여 각 도금액 조성과 도금조건의 변화가 도금속도에 미치는 영향을 조사
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AC 임피던스 분광법으로 첨가제 2,2'-dipyridine, sodium thiosulfate 및 rhodanine의 효과를 연구하었다. 이중층 커패시턴스와 전하 이동 저항은 AC 임피던스 스펙트럼에서...