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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17620회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 1차전류분포와 2차전류분포는 무얼 말하는지, 도금피막중의 흡장수소, 내부응력 밀착성 피막의 경도 강도등의 문제점을 설명
  • 배럴내의 도금액 농도안정 보전을 위하여 배럴도금용 욕조성에 관한 적합한 장치를 고찰
  • 설폰산 · sulfonic acid 탄화수소의 1개의 수소를 황산에서 OH 를 1개 제거한 설폰산기 (-SO3H) 로 치환한 화합물을 말한다. [메탄설폰산] (CH3SO3H), [벤젠설폰산] (C6H5SO...
  • 일반적으로 무전해 Ni-P 도금의 표면 처리는 우수한 내마모성, 경도에 대한 우수한 특성으로 인해 광범위하게 사용된다. 본 연구는 Ni-P 용액 내에 알루미나를 균일하게 분...
  • ZN-300B 는 아연 니켈 합금도금용 3가 크로메이트계의 피막 처리제로서 피막에 6가 크롬이 전혀함유되지 않아 2006년 7월부터 본격적으로 발효되는 유해물질사용제한지침(Ro...