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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17617회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 초기 단계와 도금조건의 정상상태에 따른 전해니켈 시막의 인 분포와 함량을 설명 하였다. EPMA, GDOES 및 AES 측정결과, 초기단계에서 증착된 피막의 인광 함량이 다음 정...
  • 황동-비금속 복합도금방법에 관한 것으로, 황동을 양극으로 사용하고, SiC, Al2O3 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 비금속 분체를 포함하는 도금액에 암모니...
  • 설폰산 · sulfonic acid 탄화수소의 1개의 수소를 황산에서 OH 를 1개 제거한 설폰산기 (-SO3H) 로 치환한 화합물을 말한다. [메탄설폰산] (CH3SO3H), [벤젠설폰산] (C6H5SO...
  • 아황산금나트륨염을 이용하여 형성된 약 20 ㎛ 금 Au 도금층의 표면형상 및 우선적 결정 성장 방향에 대하여 전류밀도, 온도, 농도, pH, 교반속도, 금이온 농도가 미치는 영...
  • 붕산의 대체로 구연산을 이용한 전기니켈도금액에 관하여, 액조성 도금조건등을 실험하고, 도금외관 피막의 표면형태, 전극전류효율 및 pH 완충성 등에 관하여 ...