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디아민구연산 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄 기지 내 탄소나노섬유의 뭉침 방지와 균일분산을 위해 탄소나노섬유를 알루미늄 기지 내에 첨가하여 복합화하기 이전에 탄소나노섬유를 분산제를 사용하여 초...
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팔라듐은 은이외의 다른 모든 귀금속보다 저렴하고 무게당 가격은 금보다 원가적으로도 유리하기 때문에, 전자산업의 약진과 함께 팔라듐도금의 적용 분야는 급격히 확...
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다층 니켈 도금 ^ Multylayer Nickel Plating 이중 니켈 도금 ^ Double Nickel Plating 일반적인 니켈 (광택) 도금은 유황 성분이 포함된 첨가제를 많이 이용한다. 유황 함...
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글리실-글리신 (GGL) 과 푸르푸랄 (FFL) 사이에 형성된 축합 생성물이 존재하는 상태에서 황산욕에서 아연 전착이 수행되었다. 욕성분은 헐셀 실험을 통해 최적화 되었다. p...
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보호피막으로서 아연-니켈 합금은 잘 알려져 있으며 새로운 구연산염 용액이 조사되었다. 붕산은 특정 흡착과 촉매작용의 이중 역할을 하는 니켈 도금을 선호하는 것으로 관...