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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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교류 병용법의 특징은 직류와 교류와를 중첩하지 않고 각각 단독 및 교대로 사용할수 있으며, 전류 파형은 직류 → 교류 → 직류 → 교류의 반복이다. 이 방법은 특허 205892되...
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첨가제로서 PEG와 같은 직쇄형 구조를 가진 젤라틴에 관하여 검토하고, 아연-크롬 Zn-Cr의 전석거동에 있어서 그 영향을 PEG 첨가시와 비교
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무전해 Co-Cu-P 도금시 촉진제로 불화나트륨과 안전제로 티오우레아(Thiourea)의 첨가, 소지상태의 표면조건, 소지의 징케이트 처리및 니켈 촉매면 등 몇가지 도금조건이 도...
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광택제 첨가제로 사용되는 아렌 (페닐+지방족 사슬) 의 지방족 사슬의 분자 구조가 염화물 전해조에서 Zn(II) 이온의 환원에 의해 형성된 Zn 도금의 환원 동역학, 형태 및 ...
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구리의 갈바닉 침전을 위한 산성욕을 설명하였다. 구리도금 조성물은 하나 이상의 중합체 페나조늄 화합물 및 b-나프톨라 킬레이트를 포함했다. 구리피막의 도금을 위해 이...